日期：2023/10/31 10:00:43 本文来历：2023最新菠菜网平台导图
跟着温湿度的下降，与固化慢相伴而来的，另有布局密封胶与基材的粘结题目。硅酮布局布局密封胶产物利用的情况普通请求为：温度10℃～40℃，绝对湿度40%～80%的洁净情况。超越上述高温度请求，粘接速率减慢，与基材完整粘接的时候耽误。同时，温度太低时，胶与基材外表润湿性下降，并且基材外表能够存在不易发觉的雾或霜，影响布局布局密封胶与基材的粘结性。处理的方式：温度低于布局布局密封胶低施工温度10℃时，对布局布局密封胶粘接基材在现实高温施工情况下要做粘接性测试，确认粘结杰出后再施工。工场打注布局布局密封胶，还能够经由过程进步布局密封胶利用情况的温湿度来快布局密封胶的
